超1.2亿颗芯片，消息称华为向联发科下巨额芯片订单
2020年8月4日
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据半导体行业观察援引台媒报道，华为不仅与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单超过 1.2 亿颗芯片。如果以华为近两年内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。
据半导体行业观察援引台媒报道，华为不仅与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单超过 1.2 亿颗芯片。如果以华为近两年内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。