联发科推出最新5G芯片天玑700

联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。据了解，天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频达 2.2GHz，具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU为Mali-G57MC2 950MHz。天玑 700 支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。