联发科推出最新5G芯片天玑700
2020年11月11日
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联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700,其采用 7nm 制程工艺,旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。据了解,天玑 700 采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频达 2.2GHz,具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55,GPU为Mali-G57MC2 950MHz。天玑 700 支持先进的 5G 技术,包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。