台积电:明年可见3nm 2022 年大批量产

在今天举行的 2020 世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,2021 年可以在市面上看到 3nm 的产品,台积电计划在 2022 年实现 3nm 产品的大规模量产。

罗镇球透露,目前台积电 7nm 工艺有超过 140 个产品在生产,同时,台积电还持续投入 7nm + 和 6nm 工艺。同时,到目前为止,台积电已经为全世界提供超过 10 亿颗芯片。2021 年,台积电最先进的 3nm 工艺产品可以出现在市场上,并于 2022 年实现大规模量产。

“从 3nm 到 1nm 工艺,我们认为,摩尔定律往下走是没什么问题的。以前是考虑在一个平面上放多少晶体管,现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前,在 5nm 芯片上,我们可以在 1 颗芯片上放入 100 亿颗晶体管。”罗镇球说。

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